Shenzhen Sinbond Electronic Materials Co., Ltd

Тип Бизнеса: Manufacturing
Год Основания: 2004
Количество Сотрудников: 51-100

China [Член С : 2011]
Пункты доверия: 0

Информация Компании

Прилипатель для машин установки обломока И серии (¶ çº¢è) мы начали â И â серии прилипателя для машин установки обломока или SMD.They одночастный термореактивный прилипатель эпоксидной смолы с свойством стабилности консервации, и 1 до 2 мельчайший короткий период времени или curability быстрого хода необходим для 120 к 150â жар-дает упаковывать SMD.Мы готовы, в добавлении, для того чтобы предложить прилипатель различных рангов с превосходным микро--printability или с пригодностью для высокоскоростных распределителей. Упаковывать: 360gr 200grã, 10cc, 20cc, 30ccsyringes, 1000g разлитого по бутылкам руководство ¼ ï è ¡ é é стандартом é ¼ Pasteï припоя Плашк-Attach Высок-Руководства Underfill Галоид-свободного (Pb) «высокое, высокая точка плавления сплавляет, содержание руководства больше чем 85%. Смогите встретить директиву RoHS. Обычно использовано в пакете полупроводникового устройства силы, может удобосмешиваемость с Au, Cu, AG, высокие остаточный импеданс и хорошо сваривающ прочность. Галоид-родственная классификация аварий и повреждений для затиров припоя плашк-attach корозия пусковых площадок wirebond на topside полупроводника силы умирает которые припаяны к leadframe с галоид-содержа затиром припоя. Упаковывать: 35g шприцы 10CC, 100g шприцы 30CC, 500g разлитый по бутылкам стандарт, разлито по бутылкам 1000g или шприцы

Контактная Информация

Контактное Лицо Ms. emma li (Owner/Entrepreneur)
Компания Shenzhen sinbond electronic materials Co., ltd
Адрес
bao an, Guangdong, China
Телефон 86-0755-13632930117
Мобильный 86-13632930117